X荧光电镀层测厚仪是一款无损、快速的电镀层厚度测试仪器,主要应用于金属镀层(镀金、镀银、镀镍、镀锡、镀锌、镀铜等)厚度的测试,整个过程全部通过电脑来操作,实现“傻瓜”式操作模式,简单的培训既可以进行操作,整个仪器基本没有耗材,降低了后期的使用成本。
X荧光电镀层测厚仪技术参数
分析元素范围:硫(S)- 铀(U)
同时检测元素:较多24种,多达5层镀层,根据客户的需求进行配置
检出限:可达2ppm,较薄可测0.005μm
分析含量:2ppm-99.9%
镀层厚度:50μm以内(每种材料有所不同)
重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至135eV
采用先进的微孔准直技术,较小孔径达0.1mm,对微小产品测试更准确
较小光斑可达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm
四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)×575(D)×660(H)mm
样品室尺寸:520(W)×395(D)×150(H)mm
样品台尺寸:393(W)×258(D)mm
X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s较高速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位:小于0.1μm
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度:15℃-30℃
X荧光电镀层测厚仪性能优势
精密的三维移动平台,测试不同规格产品更有优势
卓越的样品观测系统,测试过程清晰观测
先进的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试
全自动智能控制方式,一键式操作 ,对操作人员要求不高
开机自动退出自检、复位 ,不再人工检测
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果
X荧光电镀层测厚仪应用领域
X荧光电镀层测厚仪产品广泛应用半导体材料、电子元器件、汽车部件、五金工具、线路板、首饰、端子、铝合金电镀等企业中,产品质量有保障,售后服务方便,在天津设有售后服务网点,方便周期企业的维护,大大降低了客户的后期使用成本。
Thick 8000X荧光电镀层测厚仪对某客户提供汽车ABS镀铜、镀镍、镀铬样品进行测试,其测试结果如下:
元素 | Cu | Ni | Cr |
厚度(微米) | 3.1 | 7.9 | 0.52 |