PCB表面镀层测厚仪

PCB线路板的电镀工艺,大约可以分为酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡等,如何准确测量镀金、镀镍、镀铜等镀层厚度,天瑞仪器生产的PCB表面镀层测厚仪是分析金属镀层厚度的设备,采用X荧光原理进行的快速、无损分析,较多可以测试3-5层,目前有型号大致分为thick600\thick800A\THICK8000,根据客户的不同需求进行选择。

 

Thick800A型测厚仪

 

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仪器介绍

 

       Thick800A是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。

 

性能特点

 

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高移动平台可准确定位测试点,重复定位小于0.005mm

采用高度定位激光,可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

 

技术指标

 

型号:Thick 800A

元素分析范围从硫(S)到铀(U)。

同时可以分析30种以上元素,五层镀层。

分析含量一般为ppm到99.9% 。

镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。

外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm

样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm

重量:90kg

 

标准配置

 

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机

 

应用领域

 

黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.

金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。

主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。

 

Thick 600型测厚仪

 

 

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Think600是集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验,以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成。

 

Think600镀层测厚仪使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。

 

性能特点

 

长效稳定X铜光管

半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷

采用天瑞仪器产品—信噪比增强器(SNE)

内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品

脉冲处理器,数据处理快速准确

手动开关样品腔,操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

FP软件,无标准样品时亦可测量

 

技术指标

 

型号:THICK600

分析范围: Ti-U,可分析较高3层15个元素

分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)

工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)

测量时间:40秒(可根据实际情况调整)

探测器分辨率:(160±5)eV

光管高压:5-50kV

管流:50μA-1000μA

环境温度:15℃-30℃

环境湿度:30%-70%

准直器:配置不同直径准直孔,较小孔径φ0.2mm

仪器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm

仪器重量:30kg

 

应用领域

 

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业。

 

部分产品

 

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